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Polymaker PolyDissolve S2 Filament (Support for PC, ABS and ASA)

213,50 € *
Inhalt: 0.5 Kilogramm (427,00 € * / 1 Kilogramm)

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Polymaker PolyDissolve™ S2 ist ein neuartiges Supportmaterial , das eine Lücke im Bereich... mehr
Produktinformationen "Polymaker PolyDissolve S2 Filament (Support for PC, ABS and ASA)"

Polymaker PolyDissolve™ S2 ist ein neuartiges Supportmaterial, das eine Lücke im Bereich der Stützmaterialien für Engeneering Materialien schließt.
Dank seiner Hitzebeständigkeit kann es in der, für den Druck von PC, ABS oder ASA erforderlichen, Druckumgebung gedruckt werden, ohne weich zu werden. Sogar Druckkammertemperaturen von bis zu 80°C sind problemlos. PolyDissolve™ S2 weist eine ausgezeichnete Oberflächenhaftung mit Materialien auf PC-, ABS- und ASA-Basis auf. So können auch bei komplexen Geometrien können nun fehlerfreie Oberflächen erzeugt werden.

IMG_9044

Entfernung des Stützmaterials:

Nach dem Druck wird das Stützmaterial in warmem (>70°C), alkalischem Wasser aufgelöst. Um die alkalische Lösung zu erzeugen empfiehlt sich das spezielle Polymaker Lösungsmittel 3D Wash Solute . Der Prozess kann durch Rühren des Wassers und die Verwendung einer höheren Temperatur noch beschleunigt werden. Eine genaue Anleitung zeigt dieses Video:

Hinweis: Da wasserlösliches Stützmaterial sehr empfindlich auf Luftfeuchtigkeit reagiert, wird dringend empfohlen das Material aus einer Polybox zu drucken und in einer Polybox oder in einem verschlossenen Beutel aufzubewahren.

Vorteile

  • Gute Oberflächenhaftung an ABS, ASA, PC
  • Druckbar in beheizten Druckkammern bis 80°C
  • Gut löslich in beheizter Lösung

Lieferumfang

  • 1x Spule Polymaker PolyDissolve S2 Filament, 500g

Alle Filamente werden vakuumverpackt (mit Trockenmittel) auf einer Spule ausgeliefert.

Weiterführende Links zu "Polymaker PolyDissolve S2 Filament (Support for PC, ABS and ASA)"
Technische Daten "Polymaker PolyDissolve S2 Filament (Support for PC, ABS and ASA)"
Drucktemperatur 230° - 250°C
Druckbetttemperatur 90° - 110°C
Druckgeschwindigkeit 30 - 40 mm/s
Kühlung aus
Z-Gap 0 mm
X/Y-Gap  0,5 mm